| 印制板热风整平挂锡的原因及对策 |
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| 引用本文： | 马忠义.印制板热风整平挂锡的原因及对策[J].印制电路信息,2003(6):40-41. |
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| 作者姓名： | 马忠义 |
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| 作者单位： | 成都宇航多层印制板厂,610051 |
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| 摘 要： | 本文根据作者的实践经验,对印制板热风整平后出现板面挂锡的现象进行分析,并制定出相应的对策。
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| 关 键 词： | 热风整平 挂锡 原因分析 对策 |
| 修稿时间： | 2003年3月24日 |
Cause Analyse and Counter Measure of PCB's Hanging-solder at HAL |
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| Ma Zhongyi.Cause Analyse and Counter Measure of PCB''''s Hanging-solder at HAL[J].Printed Circuit Information,2003(6):40-41. |
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| Authors: | Ma Zhongyi |
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| Abstract: | According the practice experience of the author, this paper analyses the problem of pcb's hanging-solder,and takes the corresponding counter measures. |
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| Keywords: | HAL hanging-solder cause analyse counter measure |
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