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| 银活化液在PCB化学镀铜的研究 | |
| 引用本文： | 杨琼,陈世荣,汪浩,曹权根,王恒义,谢金平,范小玲.银活化液在PCB化学镀铜的研究[J].印制电路信息,2013(Z1):116-119. |
| 作者姓名： | 杨琼 陈世荣 汪浩 曹权根 王恒义 谢金平 范小玲 |
| 作者单位： | 广东工业大学;广东致卓精密金属科技有限公司 |
| 摘 要： | 文章简述了印制电路板孔金属化用的各种钯活化液的原理和特点,提出了一种银活化液,并将其催化活性和催化效果与胶体钯进行了对比。结果表明银活化用于化学镀铜,诱导时间快,可以节约成本。 |
| 关 键 词： | 印制电路板 化学镀铜 钯活化液 银活化液 |
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