高阶HDI板的对位和可靠性研究 |
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引用本文: | 张志强,李艳国,陈黎阳.高阶HDI板的对位和可靠性研究[J].印制电路信息,2013(Z1):260-266. |
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作者姓名: | 张志强 李艳国 陈黎阳 |
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作者单位: | 广州兴森快捷电路科技有限公司 |
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摘 要: | 文章对高阶(3阶和4阶)HDI板的各项对位进行了理论分析,并对其实验验证了对位能力、可靠性、剥离强度等性能,为高阶HDI板的设计、制作提供参考。结果表明,特定的对位方式下,不同位置的盲孔与其底部焊盘的对位存在较大差异;通过理论对位分析和实验验证,可确定"盲孔与盲孔"最佳对位方式;此外,常规板材的高阶HDI板多次压合后,其可靠性、剥离强度等性能表现良好、满足生产要求。
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关 键 词: | 高阶HDI板 对位 可靠性 |
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