高层厚铜板耐热可靠性研究 |
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引用本文: | 陆玉婷,曾平,陈晓宇.高层厚铜板耐热可靠性研究[J].印制电路信息,2013(Z1):273-276. |
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作者姓名: | 陆玉婷 曾平 陈晓宇 |
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作者单位: | 深圳景旺电子股份有限公司 |
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摘 要: | 厚铜板做为具备高散热及高电流承载能力的特种板,已经广泛运用于大电源和高功率等类型的电子产品上。目前大多数的线路板厂也已经具备了此类板的生产制作能力,但是对于高多层厚铜板产品,在做比较严苛的耐热可靠性测试时往往会出现裂纹及爆板等异常。文章主要从实际产品热冲击出现PP层裂纹异常入手,针对工程资料设计不同的结构,并进行试验验证查找问题产生的原因,为高层厚铜板可靠性提升提出工程设计建议。
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关 键 词: | 厚铜板 多层板 耐热可靠性 工程设计 |
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