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| 覆铜板生产设备创新与改进 | |
| 引用本文： | 陈际达,刘又畅,李晓蔚,张胜涛,晏放雄,周强村,徐缓,陈世金,何为.覆铜板生产设备创新与改进[J].印制电路信息,2013(Z1):6-10. |
| 作者姓名： | 陈际达 刘又畅 李晓蔚 张胜涛 晏放雄 周强村 徐缓 陈世金 何为 |
| 作者单位： | 重庆大学化学与化工学院;龙宇电子(梅州)有限公司;博敏电子股份有限公司;电子科技大学微电子与固体电子学院 |
| 基金项目： | 广东省教育部产学研项目(项目编号:2012A090200007)的资助 |
| 摘 要： | 覆铜板(CCL)作为印制电路板的重要原材料,其性能与质量直接制约着电子产品制造技术、电子安装技术的发展。为此,论文总结了本研发团队近期公开发表的覆铜板制造设备相关专利的创新内容及思路,以期对我国CCL制造业界有所借鉴和启发。 |
| 关 键 词： | 覆铜板 印制电路板 半固化片 设备改进 |
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