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沉金镍腐蚀机理及金槽影响因素研究
引用本文:张杰威,陈黎阳,乔书晓.沉金镍腐蚀机理及金槽影响因素研究[J].印制电路信息,2013(Z1):209-216.
作者姓名:张杰威  陈黎阳  乔书晓
作者单位:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
摘    要:随着无铅化产业的推进,沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理,由于其各种优点的存在,已愈来愈为更多的SMT厂家乃至终端客户所倚重。也正是由于无铅产业的切换,客户端对于可靠性提出了高要求,而镍腐蚀问题与沉金似乎如影随行,在近些年来引起广泛重视。笔者在前文中针对此课题也做一些研究,主要针对镍槽相关控制参数对镍腐蚀的影响做深入探讨。然而镍腐蚀问题不仅受镍槽影响,其与金槽相关控制要素也紧密相关,笔者在本章中依旧结合生产实际出发,根据实验测试,对影响镍腐蚀的关键因素做一些深入而独特的探讨,分析其内在机理,以期能够帮助到生产实际,为业内同行提升沉金工艺品质提供切实有效的参考。

关 键 词:沉金  镍腐蚀  无铅化
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