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| 免清洗技术返修工艺研究 | |
| 引用本文： | 王香娥,吕淑珍.免清洗技术返修工艺研究[J].洗净技术,2003(3):27-29. |
| 作者姓名： | 王香娥 吕淑珍 |
| 作者单位： | 电子工业部第二研究所 |
| 摘 要： | 序言 近几年来电子装联工艺引入了许多替代ODS的新型清洗工艺,其中广泛使用的主要有三种:(1)使用免清洗或低残渣焊剂,在这一工艺中印制版路组件不需要清洗;(2)水清洗,在这一工艺中印制电路组件用水和一些附加物进行清洗;(3)替代CFC的清洗材料,在这一印制电路组件工艺中使用无CFC成分的化学溶剂来清洗。然而。取代CFC的最终途径还是实现免清洗。随着免清洗工艺的采用与不断发展,与其 |
Research on Rework Process of No Cleaning Technology |
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