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封装基板

摘要：	IC基板需求持续走低；Ibiden扩展IC基板；景硕首次赴中国大陆投资高阶手机板；Dynamic中国台湾工厂重新聚焦HDI生产；台曜电子07年第2季覆晶封装正式量产；
关键词：	封装基板 Dynamic IC基板中国大陆中国台湾覆晶封装 HDI 手机
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