美国——埋入无源元件PCB的新发展

埋入无源元件多层板是近几年(特别自2003年起)发展起来的一代新型工艺技术、新型结构的PCB。本译全面介绍了站在此类多层板技术最前沿的美国PCB业界，在此方面的研发动向；分析了各种工艺法的优缺点；介绍了美国的PCB基板材料厂和PCB设备厂，围绕着这类多层板开发的新动向。这对于我们了解这类新型PCB和未来发展趋向，无疑是一个很好的教材。它必定会带来不少的启迪和借鉴。