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基于Flotherm阻尼模型3G通讯设备系统热仿真
引用本文:李廷永,唐翔宇.基于Flotherm阻尼模型3G通讯设备系统热仿真[J].电子质量,2009(8):32-34.
作者姓名:李廷永  唐翔宇
作者单位:中兴通讯股份有限公司,广东,深圳,518055
摘    要:文章介绍一种基于Flodlerm阻尼模黧系统热仿真的实用方法,并以某3G通讯设备系统热仿真为例,详细阐述该方法设计过程,通过系统热测试验证系统热仿真相关指标达到工程设计要求,从两证明系统热仿真的正确性。该方法对于复杂通讯设备系统热仿真其有很强指导作用和应用价值。

关 键 词:Flotherm  数值风洞  阻力模型  热仿真  风扇选型  动态响应

System Thermal Simulation of 3G Telecommunication Equipment Based on Flotherm Resistance Model
Li Ting-yong,Tang Xiang-yu.System Thermal Simulation of 3G Telecommunication Equipment Based on Flotherm Resistance Model[J].Electronics Quality,2009(8):32-34.
Authors:Li Ting-yong  Tang Xiang-yu
Institution:ZTE Corporation;Guangdong Shenzhen 518055
Abstract:This paper introduces one practical system thermal simulation method based on Flotherm resistance model with an example of 3G equipment, the design and simulation process is discussed in detail, the simulation validity is confirmed through prototype thermal test. This method has strong direction and application value for complex telecommunication equipment.
Keywords:Flotherm  numerical wind tunnel  resistance model  thermal simulation  fan selection  dynamic response  
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