首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     检索      

中国国际电子封装和组装技术大会
摘    要:商务传媒集团(BMCAG)11月4日-5日在喜来登豪达上海太平洋大酒店成功举办了第二届中国国际电子封装和组装技术大会(China SMT Forum2008)。

关 键 词:组装技术  电子封装  国际  中国  传媒集团  太平洋  SMT
本文献已被 维普 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号