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照明用多芯片LED模块的设计
引用本文:卢有祥,季旭东.照明用多芯片LED模块的设计[J].光电技术,2004,45(2):22-27.
作者姓名:卢有祥  季旭东
摘    要:白光LED是众所周知的富有希望的固态照明装置,它具有长寿命、耐冲击、无汞污染和高光效的特点。但商品LED灯的光输出不超过0.1w。与传统的光源相比,这样的光输出实在太小。为从LED器件中获得足够的光输出,由十几个甚至几百个LED组成一个大“灯泡”或灯束是室外显示和照明用所需的。在大“灯泡”中封装高密度LED会遇到一些问题。由于环氧树脂的导热性很差,所使用的LED越多,散热就越差。另外一方面,在封装过程中,每一个LED很难校准。解决这一问题.使用大芯片来代替许多小的小LED灯泡。不过,使用这些大芯片通常伴随着10%-25%的外部量子损失,且芯片越大,能量损失越大。另外一个问题就是热量高度集中。本文将提出多芯片LED模块的一种新设计,该设计中正常大小的体积中含有十几个LED。以用于照明。在这一新模块的设计中,需考虑的光学元件,包括反射器,透镜和散热条件。这种模块的原型已经制成。目前其最大的光输出超过普通LED的2至3倍。在正常的驱动电流下。4.5W的LED模块光输出为164cd.4个LED模块的光输出与一个普通的20W卤钨灯相当。

关 键 词:白光LED  芯片  光输出  封装  LED灯  模块  反射器  多芯  高光效  灯泡
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