| W-Cu触头材料的微波烧结 |
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| 引用本文： | 郭颖利,易健宏,罗述东,彭元东,李丽娅. W-Cu触头材料的微波烧结[J]. 中南大学学报(自然科学版), 2009, 40(3) |
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| 作者姓名： | 郭颖利 易健宏 罗述东 彭元东 李丽娅 |
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| 作者单位： | 中南大学,粉末冶金国家重点实验室,湖南,长沙,410083 |
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| 基金项目： | 中国博士后科学基金，教育部新世纪优秀人才支持计划 |
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| 摘 要： | 采用微波烧结技术制备W-25Cu触头材料,并与常规烧结进行对比.结果表明:微波烧结升温速度快,周期短,能促进w-Cu材料的致密化:在适当条件下,微波烧结能获得相对密度达99.8%的w-Cu样品;微波烧结能改善W-Cu样品中两相分布的均匀性和w晶粒尺寸的一致性,但引起w晶粒的快速长大;Fe烧结助剂导致W-Cu材料显微组织均匀性变差,并引起晶粒进一步粗化;微波烧结技术能够应用于W-Cu材料的制备,在缩短生产周期、降低生产成本方面具有潜在优势.
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| 关 键 词： | 微波烧结 W-Cu触头材料 致密化 显微组织 |
Microwave sintering of W-Cu contact materials |
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| GUO Ying-li,YI Jian-hong,LUO Shu-dong,PENG Yuan-dong,LI Li-ya. Microwave sintering of W-Cu contact materials[J]. Journal of Central South University:Science and Technology, 2009, 40(3) |
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| Authors: | GUO Ying-li YI Jian-hong LUO Shu-dong PENG Yuan-dong LI Li-ya |
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