| 氮气回焊炉内氧浓度气氛对焊接的影响 |
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| 引用本文： | 王会芬,吴金昌.氮气回焊炉内氧浓度气氛对焊接的影响[J].电子工艺技术,2013(1):22-24,43. |
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| 作者姓名： | 王会芬 吴金昌 |
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| 作者单位： | 广达上海制造城表面贴装技术实验室,上海201613 |
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| 摘 要： | 目前厂内氮气炉的焊接气氛均是通过自带的氧浓度仪表进行控制.随着专业在线测试回流焊炉内氧浓度设备的产生及应用,发现炉内实际情况与回流焊炉仪表的显示值相差悬殊.研究分别选择氧气体积分数3×10-3、7×10-3、10×10-3、15×10-3、45×10-3、80×10-3以及空气进行回流焊接,对比焊点的外观、气泡率、焊点强度以及界面IMC,最后发现不同氧气体积分数气氛对焊接品质无明显的影响.
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| 关 键 词： | 氧浓度水平 焊点外观 气泡率 拉伸强度 界面化合物 |
Effect of O2 Concentration on Solder Joint in Nitrogen Reflow Oven |
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| WANG Hui-fen,WU Jin-chang.Effect of O2 Concentration on Solder Joint in Nitrogen Reflow Oven[J].Electronics Process Technology,2013(1):22-24,43. |
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| Authors: | WANG Hui-fen WU Jin-chang |
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| Institution: | (SMT Lab of Quanta Shanghai Manufacture City,Shanghai 201613,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Oxygen concentration level Solder joint appearance Void rate Tensile strength IMC |
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