首页
|
本学科首页
官方微博
|
高级检索
全部专业
化学
晶体学
力学
数学
物理学
学报及综合类
按
中文标题
英文标题
中文关键词
英文关键词
中文摘要
英文摘要
作者中文名
作者英文名
单位中文名
单位英文名
基金中文名
基金英文名
杂志中文名
杂志英文名
栏目英文名
栏目英文名
DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
检索
测量三种关键工艺参数的微电子测试结构
引用本文:
张安康.测量三种关键工艺参数的微电子测试结构[J].上海微电子技术和应用,1996(1):23-30.
作者姓名:
张安康
摘 要:
本文叙述了X射线曝光掩膜的评估、F-N隧道电流检测氧化层厚度以及三角形栅MOS管测量偏称钽的微电子测试结构,并讨论了量测的结果。
关 键 词:
微电子测试结构
氧化层厚度
偏移量
VLSI
本文献已被
维普
等数据库收录!
设为首页
|
免责声明
|
关于勤云
|
加入收藏
Copyright
©
北京勤云科技发展有限公司
京ICP备09084417号