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| 科学家采用新型材料研制纸张厚度的相机 | |
| 摘 要： | 据报道,目前,美国德克萨斯州莱斯大学的科学家最新研制出一种超薄成像设备,可使未来的相机变得像纸张一样薄。他们采用仅原子厚度的铜铟联硒化合物(CIS)研制电荷耦合器,这是相机的一个重要组成部分。该研究报告发表在近期出版的《纳米快报》上,这种二维三像素相机设备对光线探测具有独特的优势。许多现代数码相机的图像传感器就是一种电荷耦合器,这种手指甲盖大小的硅芯片包含着数百万 |
| 关 键 词： | 电荷耦合器 纸张厚度 图像传感器 近期出版 莱斯大学 德克萨斯州 成像设备 硅芯片 研究报告 材料研制 |
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