| 工作条件下超声倒装键合换能系统的阻抗特性 |
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| 引用本文： | 隆志力,韩雷,吴运新.工作条件下超声倒装键合换能系统的阻抗特性[J].压电与声光,2010,32(6). |
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| 作者姓名： | 隆志力 韩雷 吴运新 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目，国家"九七三"计划基金资助项目，湖南省科技计划基金资助项目，国家科技重大专项基金资助项目 |
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| 摘 要： | 在建立各子部分等效阻抗的基础上,采用等效电路方法构建工作条件下芯片超声倒装键合换能系统的阻抗/导纳模型.对阻抗模型进行数值计算,并采用频率扫描的方法实测系统的阻抗特性.研究发现,在工作条件下,换能系统100 kHz范围内包含4阶轴向固有频率;相比于空载条件,工作条件下的各阶谐振频率增大,其电阻值增大,电导值降低.实验测试与数值计算结果相互吻合.
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| 关 键 词： | 工作条件 阻抗/导纳 等效电路模型 倒装键合换能系统 |
Impedance Property of Flip Chip Ultrasonic Transducer in Working Condition |
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| LONG Zhili,HAN LEI,WU Yunxin.Impedance Property of Flip Chip Ultrasonic Transducer in Working Condition[J].Piezoelectrics & Acoustooptics,2010,32(6). |
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| Authors: | LONG Zhili HAN LEI WU Yunxin |
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