| PCB防焊塞孔冒油改善 |
| |
| 引用本文： | 李飞宏,陈世金,熊国旋.PCB防焊塞孔冒油改善[J].印制电路信息,2015,23(1):68-70. |
| |
| 作者姓名： | 李飞宏 陈世金 熊国旋 |
| |
| 作者单位： | 博敏电子股份有限公司,广东梅州,514768 |
| |
| 摘 要： | 目前有的印制电路板的导通孔(如Via Hole)无须裸露而要求用防焊油墨塞孔,其主要作用是并改善PCB的组装性能.实际生产中经常出现塞孔冒油上连接盘(PAD),对后续贴装造成不可接受,给PCB板防焊生产造成很大困扰,针对防焊塞孔冒油作原因分析探讨改善措施.
|
| 关 键 词： | 冒油 PCB 印制电路板 孔深度 贴装 连接盘 热风整平 定位孔 孔板 鱼骨图 |
Improvement of PCB welding oil plug hole and risk prevention |
| |
| LI Fei-hong
,
CHEN Shi-jin
,
XIONG Guo-xuan.Improvement of PCB welding oil plug hole and risk prevention[J].Printed Circuit Information,2015,23(1):68-70. |
| |
| Authors: | LI Fei-hong CHEN Shi-jin XIONG Guo-xuan |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
