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近期国外陶瓷-金属封接的技术进展
引用本文:高陇桥. 近期国外陶瓷-金属封接的技术进展[J]. 真空电子技术, 2010, 0(4): 47-50
作者姓名:高陇桥
作者单位:北京真空电子技术研究所,北京100015
基金项目:承蒙北京真空电子技术研究所分析中心曾桂生、江树儒、何晓梅等专家提供大量分析数据,谨表谢意.
摘    要:本文叙述了近期国外陶瓷-金属封接技术的进展,特别是有关Mo粉的有关特性,并对国外典型产品作了分析报告。

关 键 词:陶瓷-金属封接  技术进展  国外产品  分析报告

Some Progress of Recent Ceramic to Metal Seal Technology Abroad
GAO Long-qiao. Some Progress of Recent Ceramic to Metal Seal Technology Abroad[J]. Vacuum Electronics, 2010, 0(4): 47-50
Authors:GAO Long-qiao
Affiliation:GAO Long-qiao (Beijing Vacuum Electronics Research Institute, Beijing 100015, China)
Abstract:We present an overview of progress of recent ceramic to metal seal technology abroad. Specially, the content, granular, shape and uniformity of molybdenum powering metalizing composition are introduced. The relative products from abroad are analyzed.
Keywords:Ceramic to metal seal   Technology progress   Product from abroad   Analysis report
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