| 利用非光敏BCB树脂实现多芯片组件平坦化研究 |
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| 引用本文： | 付小朝,易新建,赵小梅,何少伟.利用非光敏BCB树脂实现多芯片组件平坦化研究[J].半导体光电,2005,26(5):412-414. |
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| 作者姓名： | 付小朝 易新建 赵小梅 何少伟 |
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| 作者单位： | 华中科技大学光电子工程系,湖北,武汉,430074;华中科技大学光电子工程系,湖北,武汉,430074;华中科技大学激光国家重点实验室,湖北,武汉,430074;华中科技大学激光国家重点实验室,湖北,武汉,430074 |
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| 摘 要： | 多层布线和绝缘介质材料的引入使得多芯片组件的芯片表面形貌凸凹不平,采用旋涂介质膜实现芯片表面平坦是常用的平坦化方法.分别介绍了聚酰亚胺、旋涂玻璃膜和苯并环丁烯(BCB)的平坦化特性,论述了非光敏BCB树脂的平坦化工艺原理.在此原理的基础上实现了非致冷红外焦平面的读出电路芯片平坦化,表面台阶从1.39 μm下降到0.097 μm,平坦度达到93%.
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| 关 键 词： | 多芯片组件 苯并环丁烯 平坦化 平坦度 |
| 文章编号： | 1001-5868(2005)05-0412-03 |
| 收稿时间： | 2004-11-08 |
| 修稿时间： | 2004年11月8日 |
MCM Planarized by Non-photosensitive BCB Polymers |
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| FU Xiao-chao,YI Xin-jian,ZHAO Xiao-mei,HE Shao-wei.MCM Planarized by Non-photosensitive BCB Polymers[J].Semiconductor Optoelectronics,2005,26(5):412-414. |
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| Authors: | FU Xiao-chao YI Xin-jian ZHAO Xiao-mei HE Shao-wei |
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| Institution: | 1. Dept. of Optoelectronic Engineering; 2. State Key Laboratory on Laser Technology, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074 ,CHN |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | multichip module benzocyclobutene planarization degree of planarization(DOP) |
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