| QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化 |
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| 引用本文： | 刘颖,吴瑛,陈该青,许春停.QFN器件焊接缺陷分析与工艺优化[J].电子与封装,2022(1). |
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| 作者姓名： | 刘颖 吴瑛 陈该青 许春停 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所;天地信息网络研究院有限公司 |
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| 基金项目： | 高效率多波段抗干扰天线技术研究(61671416)。 |
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| 摘 要： | QFN器件具有良好的电气性能,但器件回流焊接过程中极易产生底部热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠、桥连等缺陷,当一个印制板焊接多个QFN器件时,缺陷发生率颇高。在高可靠性要求的航天产品焊接过程中,器件返修次数有限制,且返修会造成器件性能下降、组件可靠性降低等问题,因此亟需对QFN器件一次装配良率和焊接效果进行提升优化。为此,从原理上分析QFN器件热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠缺陷产生机理,并从产品焊盘工艺性设计、钢网模板设计、焊接温度曲线设计等方面开展分析与优化。优化后,QFN器件一次装配良率提高,没有产生锡珠、虚焊等缺陷。
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| 关 键 词： | QFN 焊盘设计 钢网模板设计 焊接温度曲线 |
Welding Defect Analysis and Optimization of QFN Package |
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| LIU Ying,WU Ying,CHEN Gaiqing,XU Chunting.Welding Defect Analysis and Optimization of QFN Package[J].Electronics & Packaging,2022(1). |
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| Authors: | LIU Ying WU Ying CHEN Gaiqing XU Chunting |
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| Institution: | (The 38th Institute of China Electronic Technology Corporation,Hefei 230088,China;Institute of Space Integrated Ground Network,Hefei 230088,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | QFN solder pad design steel mesh template design welding temperature curve |
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