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| 全球半导体设备产业现状与趋势 | |
| 引用本文： | 《电子工业专用设备》编辑部.全球半导体设备产业现状与趋势[J].电子工业专用设备,2006,35(10):1-4. |
| 作者姓名： | 《电子工业专用设备》编辑部 |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | 国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前公布2006年7月北美半导体设备厂的订单出货比(B/B值)下降,这是10个月来首次下跌,过去北美半导体设备厂B/B值自2005年9月以来,均为上升或持平。7月北美半导体设备厂B/B值为1.06,低于6月的1.14,虽然该月订单额与出货额较2005年同期均为增长,但美好的背后其实是有危险存在的;台积电在第二季法说会曾提到,根据客户端回应,第三季PC相关芯片将持续调节,无线通讯需求持平或微幅下滑,有线通讯则持平或向上,消费性电子则持平,2006年整体半导体成长率从原先预估8%～12%,下修为8%～9%,并预期2007年亦为如此。这… |
| 关 键 词： | 半导体设备 产业现状 全球 B值 北美 订单 |
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