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微构件材料力学性能测试方法
引用本文:苏才钧 吴昊 郭占社 孟永钢 温诗铸. 微构件材料力学性能测试方法[J]. 实验力学, 2005, 20(3): 441-447
作者姓名:苏才钧 吴昊 郭占社 孟永钢 温诗铸
作者单位:清华大学摩擦学国家重点实验室 北京100084(苏才钧,吴昊,郭占社,孟永钢),清华大学摩擦学国家重点实验室 北京100084(温诗铸)
基金项目:国家自然科学基金项目(50135040),清华大学基础研究基金项目(JC2003013)
摘    要:随着MEMS的商业化进程,微构件材料力学性能的研究成为越来越重要的一个课题。微小试件的制备、安装、夹持、微驱动、高分辨率的载荷和位移测量等技术问题都是对微构件材料力学性能测试的很大挑战,很多传统的测试方法和装置已经不再适用了。近十几年,国内外学者发展了一些微构件材料力学性能的研究方法,来测量微构件的弹性模量、屈服强度、断裂强度、残余应力和疲劳强度等。本文从实验系统的集成度出发,将这些测试方法大致分为片外测试和片上测试两类。本文对单轴拉伸法、纳米压痕法、鼓膜法、微梁弯曲法和衬底曲率法等典型的片外测试方法和一些典型的片上测试方法进行了介绍,并比较了各自的优缺点。

关 键 词:微构件  力学性能测试  MEMS  片上测试  片外测试
文章编号:1001-4888(2005)03-0441-07
收稿时间:2004-05-10
修稿时间:2005-03-14

Mechanical Testing Methods of Micro Structures
SU Cai-jun,WU Hao,GUO Zhan-she,MENG Yong-gang,WEN Shi-zhu. Mechanical Testing Methods of Micro Structures[J]. Journal of Experimental Mechanics, 2005, 20(3): 441-447
Authors:SU Cai-jun  WU Hao  GUO Zhan-she  MENG Yong-gang  WEN Shi-zhu
Affiliation:State Key Laboratory of Tribology, Tsinghua University, Beijing 100084, China
Abstract:
Keywords:micro structures  mechanical testing  MEMS  out-chip testing  on-chip testing
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