| 金属封装的形式及工艺技术 |
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| 引用本文： | 严志良.金属封装的形式及工艺技术[J].电子与封装,2005,5(1):19-21. |
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| 作者姓名： | 严志良 |
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| 作者单位： | 宜兴市吉泰电子有限公司,江苏,宜兴,214221 |
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| 摘 要： | 本文概述了金属封装的主要形式,并介绍了多种金属封装的结构。还重点介绍了金属封装的 关键工艺技术。
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| 关 键 词： | 封装 烧结 电镀 |
| 文章编号： | 1681-1070(2005)01-19-03 |
| 修稿时间： | 2004年6月12日 |
Metal Package Modes and Technology |
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| Yan Zhi-liang.Metal Package Modes and Technology[J].Electronics & Packaging,2005,5(1):19-21. |
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| Authors: | Yan Zhi-liang |
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| Abstract: | The main metal package modes are described in this paper. Multi-structure and key technologies of metal package are also included. |
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| Keywords: | Package Agglomeration Plate |
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