| 三维单片高频微波集成电路的封装技术 |
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| 引用本文： | 何秋阳. 三维单片高频微波集成电路的封装技术[J]. 微电子技术, 2002, 30(6): 30-33 |
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| 作者姓名： | 何秋阳 |
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| 作者单位： | 南京邮电学院信息工程系,南京,210003 |
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| 摘 要： | 本文详细介绍了当前各种高频微波电路的封装模型，以及分析这些模型的场分析方法和分布网络分析方法。为了减少微波封装电路的插入和反射损耗，各种改进的加工技术被引入。
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| 关 键 词： | 三维单片 高频微波集成电路 封装 分析方法 互连 |
| 文章编号： | 1008-0147(2002)06-30-04 |
| 修稿时间： | 2002-05-29 |
On Package Technology of 3 Dimensional Monolithic Microwave IC |
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| HE Qiou - yang. On Package Technology of 3 Dimensional Monolithic Microwave IC[J]. Microelectronic Technology, 2002, 30(6): 30-33 |
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| Authors: | HE Qiou - yang |
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| Abstract: | The package models for microwave integrated circuits of high frequency, as well as the field analysis and the distributed net analysis for them, are introduced in detail in the paper. Some improved processing technologies to decrease the inserting and reflecting loss are also discussed. |
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| Keywords: | Microwave IC Package Analysis |
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