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多芯片组件的热控制
引用本文:
孙承永,杜磊.多芯片组件的热控制[J].混合微电子技术,1999,10(2):64-68.
作者姓名:
孙承永
杜磊
摘 要:
多芯片组件热控制的任务在于有效控制温度以满足系统可靠性的要求。MCM的散热途径可分为内、外两部分,文中介绍了内热通路与外热通路的热控制方法,并提供了工业中实用热控制系统的概貌,着重考察了某些设计的热控制特色。
关 键 词:
多芯片组件
热控制
热通路
热阻
散热性
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