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低应力银—玻璃芯片粘接材料

引用本文：	Ngug.,MN 金清.低应力银—玻璃芯片粘接材料[J].江南半导体通讯,1992,20(1):65-70.

作者姓名：	Ngug. MN 金清

摘要：
关键词：	集成电路 VLSI 银－玻璃芯片粘接
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