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| 复合材料内部脱粘的红外检测及理论分析 | |
| 引用本文： | 陈珏.复合材料内部脱粘的红外检测及理论分析[J].电子器件,1991,14(2):56-62. |
| 作者姓名： | 陈珏 |
| 摘 要： | 本文根据传热学理论分析了内含缺陷的复合材料的表面温差.给出了键合硅片表面温差与缺陷深度、厚度及加热时间之间关系的计算结果.介绍了利用红外热象仪检测材料内脱粘的方法. |
| 关 键 词： | 复合材料 脱粘 红外热像仪 检测 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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