| 极限热环境下大功率PCB散热改进研究 |
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| 引用本文： | 魏超,刘召军,李增耀,屈治国,陶文铨.极限热环境下大功率PCB散热改进研究[J].工程热物理学报,2010,31(1). |
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| 作者姓名： | 魏超 刘召军 李增耀 屈治国 陶文铨 |
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| 作者单位： | 1. 西安交通大学能源与动力工程学院,陕西西安,710049;中国航天科技集团公司四院四十一所固体火箭发动机燃烧、热结构与内流场国防科技重点实验室,陕西西安,710025
2. 西安交通大学能源与动力工程学院,陕西西安,710049 |
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| 基金项目： | 国家自然科学重点基金(No.50636050) |
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| 摘 要： | 通过改进太阳罩结构、改变PCB安装形式、设置隔热等方式,对大功率PCB在大空间极限热环境下的散热方式进行了优化和数值模拟。研究结果表明,根据不同发热电子元件的功率及其在PCB上的安装位置及与PCB的连接形式,采用上述措施,可以显著改善散热效果。
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| 关 键 词： | 大功率PCB 极限热环境 散热 |
HEAT DISSIPATION INVESTIGATION OF HIGH POWER PCB IN EXTREME THERMAL ENVIRONMENT |
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| WEI Chao,LIU Zhao-Jun,LI Zeng-Yao,Qu Zhi-Guo,TAO Wen-Quan.HEAT DISSIPATION INVESTIGATION OF HIGH POWER PCB IN EXTREME THERMAL ENVIRONMENT[J].Journal of Engineering Thermophysics,2010,31(1). |
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| Authors: | WEI Chao LIU Zhao-Jun LI Zeng-Yao Qu Zhi-Guo TAO Wen-Quan |
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| Abstract: | Heat dissipation mode in an infinite space and extreme thermal environment is numerically studied and optimized for a PCB through improving the structure of a sun shield,modifying the layout of the PCB,and setting an insulation cavity.It is found that cooling effectiveness can be evidently improved via adopting the above-mentioned method according to the power and location of various heat generation elements in the PCB. |
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| Keywords: | high power PCB extreme thermal environment heat dissipation |
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