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芯片散热的大突破
引用本文:
张于骐.芯片散热的大突破[J].电子测试,2000(9):118-121.
作者姓名:
张于骐
摘 要:
由于各种芯片性能的增高,所耗费的功率越来越多,而发出的热量也越来越大,为了避免工作的温度过高,而引发电子迁移现象的产生,所以必须在散热这一个环节中有所突破。
关 键 词:
散热方式
芯片
微机
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