| 铝带键合:小型功率器件互连新技术 |
| |
| 引用本文： | 刘培生,成明建,王金兰,仝良玉.铝带键合:小型功率器件互连新技术[J].电子与封装,2011,11(1):5-8,25. |
| |
| 作者姓名： | 刘培生 成明建 王金兰 仝良玉 |
| |
| 作者单位： | 刘培生,LIE Pei-sheng(南通大学杏林学院,江苏省专用集成电路设计重点实验室,江苏,南通226019;南通富士通微电子股份有限公司,江苏,南通226006);成明建,CHENG Ming-jian(南通富士通微电子股份有限公司,江苏,南通226006);王金兰,仝良玉,WANG Jin-lan,TONG Liang-yu(南通大学杏林学院,江苏省专用集成电路设计重点实验室,江苏,南通226019) |
| |
| 基金项目： | 江苏省高校自然科学研究重大项目，南通大学自然科学研究项目，南通大学杏林学院自然科学研究项目 |
| |
| 摘 要： | 随着半导体封装尺寸日益变小,普遍应用于大功率器件上的粗铝线键合技术不再是可行的选择.新近推出的铝带键合突破了封装尺寸的限制,实现了小功率器件封装中键合工艺的强度和性能优势.铝带键合提供了一个近乎完美的技术替代,且比现有技术更具吸引力.文中介绍了铝带键合工艺技术,着重关注其在小型分立器件中的应用.就SOL8和更小型无引脚...
|
| 关 键 词： | 铝带 铝带键合 小型功率器件 SOL8 PDFN |
Aluminum Ribbon: New Interconnect Technology for Small Power Devices |
| |
| LIE Pei-sheng,CHENG Ming-jian,WANG Jin-lan,TONG Liang-yu.Aluminum Ribbon: New Interconnect Technology for Small Power Devices[J].Electronics & Packaging,2011,11(1):5-8,25. |
| |
| Authors: | LIE Pei-sheng CHENG Ming-jian WANG Jin-lan TONG Liang-yu |
| |
| Institution: | LIU Pei-sheng1,2,CHENG Ming-jian2,WANG Jin-lan1,TONG Liang-yu1(1.Xinglin College,Nantong University,Jiangsu Key Laboratory of ASCI Design,Nantong 226019,China,2.Nantong Fujitsu Microelectronics Co.,Ltd,Nantong 226006,China) |
| |
| Abstract: | As the semiconductor package smaller and thinner,the most commonly used interconnect technique in larger power devices,thick Aluminum wire bonding,was so far not a viable alternative.The recently introduced Aluminum ribbon bonding overcomes the package size restrictions and allows the application of the strengths and benefits of the thick Aluminum wire bonding process in smaller power devices.Aluminum ribbon bonding offers a near perfect fit and a very attractive alternative to the established techniques.Th... |
| |
| Keywords: | SOL8 PDFN |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
