| 陶瓷外壳芯腔表面变色原因分析 |
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| 引用本文： | 王占华,沈卓身,薛润东. 陶瓷外壳芯腔表面变色原因分析[J]. 半导体技术, 2002, 27(10): 13-15,42. DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2002.10.006 |
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| 作者姓名： | 王占华 沈卓身 薛润东 |
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| 作者单位： | 北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083 |
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| 摘 要： | 采用SEM和EDX对主要的陶瓷封装外壳生产工艺阶段的芯腔表面进行了形貌观察和成分分析.XPS分析证实,是Ni在芯腔表面形成氧化镍导致了变色.提出了在室温储存和高温老炼条件下造成外壳芯腔表面变色的两种模型.
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| 关 键 词： | 陶瓷封装:变色 金属化 高温老炼 芯腔 |
| 文章编号： | 1003-353X(2002)10-0013-03 |
Analysis of surface discoloration of cavity for ceramic packages |
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| WANG Zhan-hua,SHEN Zhuo-shen,XUE Run-dong. Analysis of surface discoloration of cavity for ceramic packages[J]. Semiconductor Technology, 2002, 27(10): 13-15,42. DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.2002.10.006 |
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| Authors: | WANG Zhan-hua SHEN Zhuo-shen XUE Run-dong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | ceramic package discoloration metallization high temperature aging cavity |
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