| 云纹干涉反转倍增法及其在微电子组件变形场测量中应用 |
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| 引用本文： | 刘宝琛,史训清.云纹干涉反转倍增法及其在微电子组件变形场测量中应用[J].实验力学,1996,11(4). |
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| 作者姓名： | 刘宝琛 史训清 |
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| 作者单位： | 清华大学 |
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| 摘 要： | 本文提出并介绍了云纹干涉反转倍增法，该方法将光学载波、反转剪切、富立叶变换倍增技术巧妙地结合于云纹干涉光路中。利用载波频率，把带载波的云纹干涉变形图在富立叶变换系统中进行条纹倍增，而试样变形信息也倍增了相同倍数，将云纹干涉的测量灵敏度又提高了一个数量级。在实验中实现了１６倍倍增，即位移测量灵敏度由０．４μｍ提高到０．０２５μｍ（虚栅频率１／２４００）。将这一方法用于测量热载下金属Ｎｉ膜／ＺｒＯ２陶瓷基界面裂纹尖端面内位移场，分析裂尖位移奇异性。实验表明：热载作用下，膜／基组件界面裂纹尖端的位移奇异性具有指数奇异特性，其奇异性指数与膜／基材料，界面层特性等有关
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| 关 键 词： | 反转倍增，载波，膜／基组件，奇异性 |
The Reverse Multiplicate Method of Moire Interferometry and Its Application to Measure Deformation of Microelectronics Package |
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| Liu Baochen,Shi Xunqing.The Reverse Multiplicate Method of Moire Interferometry and Its Application to Measure Deformation of Microelectronics Package[J].Journal of Experimental Mechanics,1996,11(4). |
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| Authors: | Liu Baochen Shi Xunqing |
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| Institution: | Tsinghua University |
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| Keywords: | reverse multiplicate film/substrate interlayer crack tip singularity |
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