|
|||||
|
|
| 多层印制板检验规范探讨 | |
| 引用本文： | 杨维生.多层印制板检验规范探讨[J].电子电路与贴装,2004(4):3-7. |
| 作者姓名： | 杨维生 |
| 摘 要： | 本文对多层印制板制造过程之检验规范进行了简单介绍，对多层印制板总制程的工艺过程之质量检验技术进行了较为详细的论述。 |
| 关 键 词： | 多层印制板 制程 制造过程 检验规范 质量检验技术 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |