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| 超级CSP——一种晶圆片级封装 | |
| 引用本文： | 白玉鑫.超级CSP——一种晶圆片级封装[J].电子元器件应用,2002(2):44-47. |
| 作者姓名： | 白玉鑫 |
| 作者单位： | 七七一所,陕西,西安,710054 |
| 摘 要： | 研究了圆片级芯片尺寸封装.使用再分布技术的圆片级封装制作了倒装芯片面阵列.如果用下填充技术,在再分布层里和焊结处的热疲劳应力可以减小,使倒装芯片组装获得大的可靠性. |
| 关 键 词： | 再分布层 倒装芯片 下填充 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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