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激光软钎焊在混合IC及电子产品小型化中的应用
引用本文:未永直行,宣大荣.激光软钎焊在混合IC及电子产品小型化中的应用[J].电子工艺技术,1989(1):51-54.
作者姓名:未永直行  宣大荣
作者单位:不详
摘    要:作为激光软钎焊所用的激光,主要为CO_2激光和YAC激光两种,由于波长不同其特性也不同。由表(1)所示,从1983年起随着光缆的正式使用,与之相结合的YAG激光开始在越来越多的场合得到应用。使用YAG激光的优点是:①焊锡熔融时的反射很小。②对陶瓷基板、玻璃环氧基板、柔性基板等的损伤很小。③由于使用了光缆,工作时可以从任意、安全的位置进行功率传递。YAG激光可连续振荡输出,且可实现高循环脉冲输出,故能用以修边、焊接、打孔、切割、打印、维修等多种加工。

关 键 词:激光钎焊  混合集成电路  电子产品
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