激光软钎焊在混合IC及电子产品小型化中的应用 |
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引用本文: | 未永直行,宣大荣.激光软钎焊在混合IC及电子产品小型化中的应用[J].电子工艺技术,1989(1):51-54. |
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作者姓名: | 未永直行 宣大荣 |
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作者单位: | 不详 |
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摘 要: | 作为激光软钎焊所用的激光,主要为CO_2激光和YAC激光两种,由于波长不同其特性也不同。由表(1)所示,从1983年起随着光缆的正式使用,与之相结合的YAG激光开始在越来越多的场合得到应用。使用YAG激光的优点是:①焊锡熔融时的反射很小。②对陶瓷基板、玻璃环氧基板、柔性基板等的损伤很小。③由于使用了光缆,工作时可以从任意、安全的位置进行功率传递。YAG激光可连续振荡输出,且可实现高循环脉冲输出,故能用以修边、焊接、打孔、切割、打印、维修等多种加工。
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关 键 词: | 激光钎焊 混合集成电路 电子产品 |
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