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| 环氧模塑料性能及其发展趋势 | |
| 引用本文： | 成兴明.环氧模塑料性能及其发展趋势[J].半导体技术,2004,29(1):40-45. |
| 作者姓名： | 成兴明 |
| 作者单位： | 江苏中电华威电子股份有限公司,江苏,连云港,222000 |
| 摘 要： | 简要介绍了EMC配方组成、反应机理、性能之间的关系及封装技术的发展趋势. |
| 关 键 词： | 环氧塑封料 封装 发展 |
| 文章编号： | 1003-353X(2004)01-0040-06 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |
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