有机基板用增层膜性能与一致性的探讨 |
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引用本文: | 李会录,张国杰,魏韦华,李轶楠,刘卫清,杜博垚.有机基板用增层膜性能与一致性的探讨[J].电子与封装,2024(2):32-39. |
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作者姓名: | 李会录 张国杰 魏韦华 李轶楠 刘卫清 杜博垚 |
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作者单位: | 2. 西安科技大学材料科学与工程学院;3. 无锡中微高科电子有限公司 |
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摘 要: | 增层膜是集成电路封装用有机基板的关键材料,起到绝缘、导热和的电气连接的作用。增层膜性能是由树脂体系、固化体系、填料以及膜的半固化处理等因素决定的。从国内外增层膜研究现状以及集成电路封装用有机基板的发展趋势出发,研究影响增层膜性能一致性的因素,并对增层膜低收缩率、高剥离力、低介电性和热稳定性的发展方向进行了探讨。控制电子级环氧树脂环氧当量、分子量和分子量大小分布等性能可实现膜加工性和性能一致性。环氧基的增层膜是高密度封装有机基板的主流产品,随着介电常数和损耗越来越小的要求,环氧树脂非极性和对称官能团的改性变得越来越重要。
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关 键 词: | 有机基板 增层膜 成膜性 填料 半固化 |
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