“高密度有机封装基板”专题前言

<正>高性能计算、人工智能、5G通信和云计算的快速发展使芯片制程节点持续演进，短沟道效应以及量子隧穿效应带来的发热、漏电问题愈发严重，芯片设计及制造成本不断上升，追求经济效能的摩尔定律日趋放缓。在逼近物理极限的后摩尔时代，人们开始由“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装成为半导体行业发展的重点方向。高密度有机基板不仅是集成电路封装的核心原材料，