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| 无卤印制电路的光谱分析和热分析 | |
| 引用本文： | 孟晓玲,王晓玲.无卤印制电路的光谱分析和热分析[J].覆铜板资讯,2004(3):32-35,24. |
| 作者姓名： | 孟晓玲 王晓玲 |
| 摘 要： | 本文简要介绍了无卤板材和常规PCB的测试结果，并将不同制造商的无卤基材与常规FR-4基材作比较。 |
| 关 键 词： | 无卤印制电路 光谱分析 热分析 无卤板材 PCB 玻璃化温度 热膨胀系数 热容量 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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