| 低功耗芯片级原子钟物理系统热分析北大核心 |
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| 引用本文： | 朱启发,韩军,王逸群,张宝顺,郭立建.低功耗芯片级原子钟物理系统热分析北大核心[J].微纳电子技术,2015(6):377-383. |
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| 作者姓名： | 朱启发 韩军 王逸群 张宝顺 郭立建 |
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| 作者单位： | 1.北京工业大学电子信息与控制工程学院100020;2.中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所纳米加工平台215000; |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(61204011；61107026) |
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| 摘 要： | 对一种基于玻璃隔热桥结构芯片级原子钟物理系统进行了热学分析。通过理论方法对真空下无封装外壳物理系统各个导热路径进行了分析,同时用有限元方法分析了镀金涂层对其功耗的影响,并且进行了实验验证。实验表明:无封装外壳情况下,在工作区部分外表面镀金涂层可以使物理系统总功耗从93.6 mW降低到72.4 mW,实验值与有限元仿真结果一致。最后对真空下有封装外壳物理系统进行了有限元仿真,仿真结果表明:给工作区部分外表面镀金涂层物理系统盖上封装外壳,可以使物理系统总功耗降低至57.2 mW,在基座和封装外壳内表面都镀上金涂层可以使物理系统总功耗进一步降低至34.8 mW。
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| 关 键 词： | 原子钟 物理系统 微机电系统(MEMS) 有限元方法 低功耗 金涂层 热分析 |
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