| 用于MEMS器件的单面溅金硅共晶键合技术 |
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| 引用本文： | 刘兵武,张兆华,谭智敏,林惠旺,刘理天.用于MEMS器件的单面溅金硅共晶键合技术[J].半导体技术,2006,31(12):896-899. |
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| 作者姓名： | 刘兵武 张兆华 谭智敏 林惠旺 刘理天 |
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| 作者单位： | 清华大学,微电子学研究所,北京,100084;清华大学,微电子学研究所,北京,100084;清华大学,微电子学研究所,北京,100084;清华大学,微电子学研究所,北京,100084;清华大学,微电子学研究所,北京,100084 |
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| 摘 要： | 分析了金硅共晶键合的基本原理,讨论了键合实验的基本工艺,给出了键合的测试结果.这种键合方法键合温度低,键合工艺简单,与器件制造工艺兼容,对工艺环境要求不高,可以得到满意的键合强度,而且成本低,特别适合于已经做过结构的器件键合封接工艺.
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| 关 键 词： | 压力传感器 键合 金硅共晶 微电子机械系统 |
| 文章编号： | 1003-353X(2006)12-0896-04 |
| 收稿时间： | 2006-04-30 |
| 修稿时间： | 2006年4月30日 |
Au-Si Eutectic Bonding Technology for MEMS Device |
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| LIU Bing-wu,ZHANG Zhao-hua,TAN Zhi-min,LIN Hui-wang,LIU Li-tian.Au-Si Eutectic Bonding Technology for MEMS Device[J].Semiconductor Technology,2006,31(12):896-899. |
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| Authors: | LIU Bing-wu ZHANG Zhao-hua TAN Zhi-min LIN Hui-wang LIU Li-tian |
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| Institution: | Institute of Microelectronics, Tsinghua University, Beijing 100084, China |
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| Abstract: | The principle of eutectic bonding was analyzed. The fabrication process of eutectic bonding was discussed, the test result of eutectic bonding was given. It has the advantages of lower bonding temperature, briefer processing, better processing compatibility, lower request for the environment, higher bonding intensity of tension, low cost, this method is very useful especially for MEMS device with micro-structure. |
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| Keywords: | pressure sensor bonding Au-Si eutectic MEMS |
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