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| Cf表面修饰对C_(f-包覆Cu)/Mg_2Si-Al_2O_3复合材料组织与性能的影响 | |
| 作者姓名： | 臧树俊 周琦 李亚玮 郑斌 |
| 作者单位： | 兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室 |
| 摘 要： | 用电化学的方法对碳纤维表面进行包覆Cu修饰,并采用机械合金化+热压烧结制备C_(f-包覆Cu)/Mg_2Si-Al_2O_3复合材料,研究C_(f-包覆Cu)质量分数对该复合材料组织、密度、强度及导电率的影响.结果表明:电化学包覆Cu修饰的Cf加入后并未生成新相,而是均匀地分布在复合材料中,与基体之间界面平直,结合良好.Al_2O_3主要分布在Mg_2Si基体的晶界处,部分分布在C_(f-包覆Cu)周围.随着C_(f-包覆Cu)质量分数的增加,致密度有所降低,复合材料电导率、硬度、抗压强度和抗弯强度均先增大后降小,在1.5%时取得最大值.复合材料的强化主要是纤维拔出. |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |