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| 多层柔性线路板化学镀铜工艺研究 | |
| 引用本文： | 汪传林,王勇恩,屈鹏,陈伟,刘蔷,刘宏芳.多层柔性线路板化学镀铜工艺研究[J].印制电路资讯,2009(5):84-86. |
| 作者姓名： | 汪传林 王勇恩 屈鹏 陈伟 刘蔷 刘宏芳 |
| 作者单位： | [1]深圳市华大电路科技有限公司 [2]华中科技大学化学与化工学院材料化学与服役失效湖北省重点实验室 |
| 摘 要： | 孔金属化是多层柔性线路板制作难点，本文主要从多层柔性线路板孔壁电浆处理、化学沉铜、黑孔金属化、酸性镀铜等，对孔径为0．20mm，板厚为0．81mm的六层柔性线路板孔铜质量的影响。主要包括电镀铜后板的热应力试验，高低温循环试验，确定了最佳的多层柔性线路板化学镀铜工艺。 |
| 关 键 词： | 多层柔性线路板 化学电镀 工艺 |
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