| 基于低温共烧陶瓷的毫米波-太赫兹基片集成波导过渡结构 |
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| 引用本文： | 滕鲁,喻忠军,朱大立.基于低温共烧陶瓷的毫米波-太赫兹基片集成波导过渡结构[J].物理学报,2022(11):378-388. |
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| 作者姓名： | 滕鲁 喻忠军 朱大立 |
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| 作者单位： | 1. 中国科学院空天信息创新研究院微波微系统研发部;2. 中国科学院信息工程研究所第四研究室;3. 中国科学院大学 |
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| 摘 要： | 在微波电路系统中,电磁波由一种传输介质进入另一种传输介质所带来的不连续性等问题会极大地影响系统的传输性能,这一直是设计微波电路所要关注的重点问题.当电磁波频段进入毫米波和太赫兹频段之后,如何实现电磁波从金属矩形波导接口到介质基板的高效、低损耗传输,是实现毫米波太赫兹通信系统的关键所在.本文设计了一种基于低温共烧陶瓷的基片集成波导-矩形波导过渡结构,通过阶梯渐变结构来改善传输性能、拓展带宽,并在此基础上设计了用于馈电网络的一分二过渡结构,引入空腔结构来降低损耗并拓展带宽.这两种结构都具有结构简单、易于加工的特点,可在W波段或D波段实现良好的传输特性,具备一定的频带普适性.在频率较高的D波段加工制作了测试基板,测量了其传输特性以验证该结构的实用性,其测试结果表明:该基片集成波导过渡结构可在126—149 GHz或112—139 GHz的频带内实现良好的传输特性;一分二过渡结构可在132—155 GHz的频带内实现良好的传输特性.
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| 关 键 词： | 基片集成波导 过渡结构 毫米波太赫兹 低温共烧陶瓷 |
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