| 激光清洁对微波印制板键合性能的影响 |
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| 引用本文： | 王运龙,王道畅,张加波,刘建军.激光清洁对微波印制板键合性能的影响[J].电子工艺技术,2022,43(2):81-84. |
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| 作者姓名： | 王运龙 王道畅 张加波 刘建军 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所,安徽 合肥 230088 |
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| 基金项目： | 装备预先研究(共用技术)项目； |
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| 摘 要： | 采用纳秒脉冲式紫外激光清洁微波印制板引线键合焊盘,阐述了激光清洁焊盘的基本原理,对比了清洁前后的形貌,开展了焊盘上金钉头凸点抗剪切强度和楔焊金丝破坏性拉力进行测试.研究结果表明:激光清洁在不损伤焊盘基体的情况下,去除焊盘表面多余物,修饰表面形貌,金钉头凸点剪切强度和自动楔焊金丝拉力均得到提高.
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| 关 键 词： | 激光清洁 微波印制板 引线键合 |
Effects of Laser Cleaning on Wire Bonding Performance of Microwave Printed Boards |
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| WANG Yunlong,WANG Daochang,ZHANG Jiabo,LIU Jianjun.Effects of Laser Cleaning on Wire Bonding Performance of Microwave Printed Boards[J].Electronics Process Technology,2022,43(2):81-84. |
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| Authors: | WANG Yunlong WANG Daochang ZHANG Jiabo LIU Jianjun |
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