| 三维氰基桥联Cu（Ⅰ）配位聚合物的模板合成和晶体结构 |
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| 作者姓名： | 张蓉仙 马敏 董振益 沈小平 |
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| 作者单位： | 张蓉仙（江苏大学化学化工学院,江苏,镇江,212003）;马敏（江苏大学化学化工学院,江苏,镇江,212003）;董振益（江苏大学化学化工学院,江苏,镇江,212003）;沈小平（江苏大学化学化工学院,江苏,镇江,212003） |
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| 基金项目： | 江苏省教育厅自然科学基金项目(01KJB150010) |
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| 摘 要： | 将(Et4N)3Mn(CN)6和Cu(en)2(ClO4)2反应得到了三维配位聚合物{[Cu(Ⅱ)(en)2*H2O][Cu(I)2(CN)4]}n(en＝乙二胺),用元素分析、ICP分析、IR光谱对配合物进行了表征.X-射线衍射结果表明晶体属单斜晶系,空间群为Cc(#9),晶胞参数a＝14.759(3),b＝7.734(2),c＝14.247(3)(A),β＝112.65(3)°,V＝1500.9(5)(A)3,Z＝4,Dc＝1.916Mg*m-3,F(000)＝868,最终偏离因子R1＝0.0267,wR2＝0.0633.该配合物结构中Cu(I)离子间通过氰基桥联形成三维峰窝样主体骨架结构,而Cu(Ⅱ)配离子[Cu(en)2*H2O]2+被包合在主体内架通道空腔的中央.该配合物的合成是利用[Cu(CN)2]-为建筑砖块,[Cu(en)2*H2O]2+为模板的自组装反应.
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| 关 键 词： | 三维氰基桥联 铜离子 配位聚合物 模板合成 晶体结构 自组装 |
| 文章编号： | 1004-1656(2003)05-0623-04 |
| 修稿时间： | 2002-10-23 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
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