| 方柱微结构表面上FC-72的流动沸腾强化换热实验研究 |
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| 引用本文： | 马爱香,魏进家,袁敏哲,方嘉宾.方柱微结构表面上FC-72的流动沸腾强化换热实验研究[J].工程热物理学报,2009,30(8). |
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| 作者姓名： | 马爱香 魏进家 袁敏哲 方嘉宾 |
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| 作者单位： | 西安交通大学动力工程多相流国家重点实验室,陕西,西安,710049 |
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| 基金项目： | 国家重点基础研究发展资助项目，教育部新世纪优秀人才计划项目，教育部科学 |
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| 摘 要： | 为了提高电子器件的冷却效率,研究了不导电介质FC-72在表面加工有方柱微结构的模拟芯片上的流动沸腾强化换热性能.采用了两种方柱微结构,其边长均为30μm,但高度分别为60μm和120 μm.方柱微结构芯片与光滑芯片相比显示出较好的强化沸腾换热效果,且增加方柱高度可有效提高流动沸腾强化换热性能.方柱微结构芯片的临界热流密度随着流速和过冷度的增大而增大,且到达临界热流密度(CHF)时芯片的表面温度低于芯片回路正常工作的上限温度85℃.
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| 关 键 词： | 流动沸腾 芯片冷却 方柱微结构 |
ENHANCED FLOW BOILING HEAT TRANSFER OF FC-72 ON MICRO-PIN-FINNED SILICON SURFACES |
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| MA Ai-Xiang,WEI Jin-Jia,YUAN Min-Zhe,FANG Jia-Bin.ENHANCED FLOW BOILING HEAT TRANSFER OF FC-72 ON MICRO-PIN-FINNED SILICON SURFACES[J].Journal of Engineering Thermophysics,2009,30(8). |
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| Authors: | MA Ai-Xiang WEI Jin-Jia YUAN Min-Zhe FANG Jia-Bin |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | FC-72 |
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