| 湿热作用下热超弹性材料在电子封装中的分层失效问题 |
| |
| 引用本文： | 李志刚,树学峰.湿热作用下热超弹性材料在电子封装中的分层失效问题[J].固体力学学报,2011,32(5):459-464. |
| |
| 作者姓名： | 李志刚 树学峰 |
| |
| 作者单位： | 1. 太原理工大学力学系2. 太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所 |
| |
| 基金项目： | 山西省科技攻关项目(2010081016); 太原市科技明星项目(10011607); 2008山西省回国留学人员科研资助项目(2008.30); 太原理工大学校青年基金资助 |
| |
| 摘 要： | 研究了具有Gent-Thomas特征的热超弹性材料构成的高聚物电子封装件在回流焊过程中由于吸湿所引发的蒸汽压力以及由于材料的热失配引发的热应力共同作用下而导致的“爆米花”式的分层失效问题.利用超弹性材料空穴生成和增长的理论给出了此类封装材料在回流焊过程中孔穴的生成及增长与蒸汽压力和热应力之间的解析关系.分析结果表明,当...
|
| 关 键 词： | 热超弹性材料 “爆米花”失效 蒸汽压力 |
| 收稿时间： | 2010-05-19 |
DELAMINATION IN THERMOHYPERELASTIC IC PACKAGING MATERIAL DUE TO THERMAL LOAD AND MOISTURE |
| |
| Zhigang Li,Xuefeng Shu.DELAMINATION IN THERMOHYPERELASTIC IC PACKAGING MATERIAL DUE TO THERMAL LOAD AND MOISTURE[J].Acta Mechnica Solida Sinica,2011,32(5):459-464. |
| |
| Authors: | Zhigang Li Xuefeng Shu |
| |
| Institution: | Zhigang Li1 Xuefeng Shu2 (1 Mechanical Department,Taiyuan University of Technology,Taiyuan,030024)(2 Institute of Applied Mechanics & Biomedical Engineering,030024) |
| |
| Abstract: | Popcorn delamination failure of electronic packages made of thermohyperelastic material with Gent-Thomas feature under the joint effects of vapor pressure induced by the moisture and thermal stress by heat mismatch was studied.Using the theory of cavity formation and unstable void growth in incompressible hyper-elastic material,an analytical solution relating the void growth to the vapor pressure and thermal stress is obtained.Numerical analysis shows that when thermohyperelastic electronic packages absorb ... |
| |
| Keywords: | thermohyperelastic material popcorn failure vapor pressure |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《固体力学学报》浏览原始摘要信息 |
| 点击此处可从《固体力学学报》下载免费的PDF全文 |
