TO型陶瓷封装外壳可靠性研究

对于航空航天等高可靠领域，封装的可靠性直接决定电子产品的安全性能，提高外壳封装的可靠性对于半导体行业具有重大的意义。针对TO型陶瓷外壳，研究了封装材料、垫片尺寸和成品引线裁切等因素对外壳气密性、平面度的影响，进而提高了TO型陶瓷外壳使用的长期可靠性。研究结果表明，底盘材料采用WCu代替TU材料，钎焊后外壳底面及芯区平面度可以控制在0.05 mm以下。通过选取合适的垫片尺寸及优化引线裁切模具，可以显著地提高外壳的可靠性。